RAM
DDR5
DDR4
DDR3
DDR2
Sobre el sitio
Menu
RAMs
RAM
DDR5
DDR4
DDR3
DDR2
Sobre el sitio
Русский
English
Español
Português
Deutsch
Français
Italiano
Polski
中文
日本語
Samsung M3 78T5663RZ3-CE6 2GB
G Skill Intl F4-3000C14-16GVR 16GB
Compara
Samsung M3 78T5663RZ3-CE6 2GB vs G Skill Intl F4-3000C14-16GVR 16GB
Puntuación global
Samsung M3 78T5663RZ3-CE6 2GB
Puntuación global
G Skill Intl F4-3000C14-16GVR 16GB
Diferencias
Especificaciones
Comentarios
Diferencias
Razones a tener en cuenta
Samsung M3 78T5663RZ3-CE6 2GB
Informar de un error
Mayor velocidad de lectura, GB/s
4
16.2
Valor medio en las pruebas
Mayor velocidad de escritura, GB/s
2,168.2
12.8
Valor medio en las pruebas
Razones a tener en cuenta
G Skill Intl F4-3000C14-16GVR 16GB
Informar de un error
Por debajo de la latencia en las pruebas PassMark, ns
35
60
En -71% menor latencia
Mayor ancho de banda de la memoria, mbps
17000
5300
En 3.21 mayor ancho de banda
Especificaciones
Lista completa de especificaciones técnicas
Samsung M3 78T5663RZ3-CE6 2GB
G Skill Intl F4-3000C14-16GVR 16GB
Principales características
Tipo de memoria
DDR2
DDR4
Latencia en PassMark, ns
60
35
Velocidad de lectura, GB/s
4,595.2
16.2
Velocidad de escritura, GB/s
2,168.2
12.8
Ancho de banda de la memoria, mbps
5300
17000
Other
Descripción
PC2-5300, SSTL 1.8V, CAS Supported: 3 4 5
PC4-17000, 1.2V, CAS Supported: 10 11 12 13 14 15 16
Tiempos / Velocidad del reloj
5-5-5-15 / 667 MHz
14-14-14, 15-15-15, 16-16-16 / 2133 MHz
Clasificación PassMark (Cuanto más, mejor)
941
3246
Samsung M3 78T5663RZ3-CE6 2GB Comparaciones de la memoria RAM
Samsung M3 78T5663DZ3-CE6 2GB
Kingston 9965640-016.A00G 32GB
G Skill Intl F4-3000C14-16GVR 16GB Comparaciones de la memoria RAM
Samsung M386B4G70DM0-CMA4 32GB
Hoodisk Electronics Co Ltd GKE160SO102408-2666 16GB
RAM Latency Calculator
Calculate Ram speed clock interval in nanosecond format
RAM 1
CAS Latency (CL) *
Frequency (Mhz) *
calculate
Absolute Latency
0 ns
RAM 2
CAS Latency (CL) *
Frequency (Mhz) *
calculate
Absolute Latency
0 ns
Últimas comparaciones
Samsung M3 78T5663RZ3-CE6 2GB
Crucial Technology BLE8G4D30AEEA.K16FE 8GB
Hynix Semiconductor (Hyundai Electronics) GKE160SO10240
Micron Technology 9ASF51272PZ-2G3B1 4GB
Kingston KHX2800C14D4/8GX 8GB
Kingston KYXC0V-MIH 16GB
Kingston ACR16D3LS1KNG/4G 4GB
Crucial Technology CT32G4SFD832A.C16FE 32GB
Corsair CM3X2G1600C9 2GB
Corsair CM4B16G7L2666A16K2-O 16GB
Ramaxel Technology RMT3010EC58E8F1333 2GB
Corsair CMH32GX4M2E3200C16 16GB
Samsung M391B5673FH0-CH9 2GB
Corsair CMD16GX4M2B3466C16 8GB
Nanya Technology NT4GC64B8HG0NS-CG 4GB
Team Group Inc. TEANGROUP-UD4-2400 8GB
Team Group Inc. Team-Elite-1333 4GB
Thermaltake Technology Co Ltd R009D408GX2-4000C19A 8GB
Crucial Technology CT51264BD160B.C16F 4GB
Kingston 99U5663-006.A00G 16GB
Kingston ACR512X64D3S13C9G 4GB
Corsair CMW32GX4M4Z4000C18 8GB
Kingston 9965516-112.A00LF 16GB
Panram International Corporation L421008G4C1528K34O8A 8
SK Hynix HYMP112U64CP8-S5 1GB
Essencore Limited IM4AGU88N24-FFFHMB 16GB
Corsair CMX4GX3M2A1600C9 2GB
Micron Technology 36ASF4G72LZ-2G3B1 32GB
Informar de un error
×
Bug description
Source link